简介

一、技术背景
助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
1、无机：无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。由于它溶解于水，所以又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐两种。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是
氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。 无机系列助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
2、 有机： 有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。 含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀。所以，可以用在电子设备的装联中，但是通常不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性。
3、树脂：在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240至250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。 松香助焊剂有液态、糊状和固态三种形态，固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。 松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，所以需要添加少量的活性剂，以便提高它的活性。
二、技术原理
本产品是一种防止浸锡基材和焊锡料氧化的热浸镀锡助焊剂，产品可应用于玻璃封装二极管引线与接插件含铅与无铅的热镀锡行业。也可应用于通信线、音频线以及杜镁丝产品上的镀锡。产品具有发明专利CN 101234460B，经过PONY认证，不含有对环境危害的物质，符合欧盟EU-RoHS环境保护要求。

三、应用范围

本技术适用于焊接领域

四、技术指标

目前，该方案已通过中试，进入了生试阶段。我们通过实验得出如下技术指标，如表1
所示。

现已有多家企业合作，采用WS-03浸镀锡助焊剂。

技术特色

与现有技术相比，该产品优势在于：
产品润湿良好，焊接性与浸锡高度一致，焊锡层结合牢固，质量稳定，具有优良的效果。
能得光滑光亮、无针孔、麻点、连条以及拉尖之类的不良焊锡层。