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相变储能微胶囊的研制
简介
一、技术背景
相变材料又叫潜热储能材料,是指物质发生相变时能够吸收或放出热量而该物质本身温度不变或变化不大的一种材料。该类材料在温度高于相变点熔化时吸收热量(吸热过程);相反,当温度下降时,低于相变点时发生逆向相变结晶(放热过程),具有能量储存/释放和控制温度恒定功能。
二、技术简介
微胶囊相变材料(MCPCM)是应用微胶囊技术在固-液相变材料微粒表面包覆一层性能稳定的高分子膜而构成的具有核壳结构的新型复合相变材料。MCPCM在相变过程中,作为内核的相变材料发生固液相转变,而其外层的高分子膜始终保持为固态,因此该类相变材料在宏观上将一直为固态微粒。
MCPCM具有如下特性:
提高了传统PCM的稳定性。如传统PCM稳定性差,易发生过冷和相分离现象。形成微胶囊后,这些不足会随着胶囊微粒的变小而得到改善。
强化了传统PCM的传热性能。MCPCM颗粒微小且壁薄(0.2Λm~10Λm),提高了PCM的热传递和使用效率。
改善了传统PCM的加工性能。MCPCM颗粒微小,粒径均匀,易于与各种高分子材料混合构成性能更加优越的复合高分子相变材料。
该微胶囊相变材料包覆率大于90%,微胶囊粒径1-20微米,聚合物壳体耐温不低于180°C(TG测试失重小于1%),无机壳体耐温不低于800°C。
三、合作方式
技术开发,技术合作。
四、应用范围
建筑材料;智能调温/恒温材料,如相变储能石膏板、相变储能涂料等。
适用于发展我国的航天事业,进行海洋开发,解决各种野外或环境的现场监测,实施临床现场诊断,处理各种突发事件,实现化学和生物武器有毒颗粒的临场监测等等。
工艺流程简介
技术特色
高包覆率,聚合物壳体耐不低于180°C,无机壳体耐温不低于800°C。