简介

一、技术背景
针对未来光电显示技术向柔性化、超薄化和可穿戴化方向发展对柔性高耐热聚合物基板材料的需求，我所开展了新一代柔性LCD和OLED显示器用高透明聚酰亚胺（PI）薄膜的研究，突破了PI薄膜无色高透明化的结构调控与制备关键技术，形成了具有我国自主知识产权的无色透明性PI薄膜专用树脂的中试生产技术，初步实现了透明薄膜在生产线上的连续化制备。

二、技术介绍
我所隶属中科院，我们研制的无色高透明PI薄膜通过对聚合物化学结构的调控以及制备方法的优化，从根本上克服了传统PI薄膜带有特征黄褐色透明性差的缺点。研制的透明PI薄膜在可见光区的透光率达到90%以上，玻璃化转变温度超过300度，是目前耐热性能最为优异的无色透明聚合物薄膜，可满足显示器件加工过程对基板材料的耐热性要求。此外，透明PI薄膜具有强度高韧性好的特点，能够适用于卷绕式工艺进行连续化规模生产以及经受使用中多次弯曲的考验。

三、合作方式
技术开发、技术转让、技术合作。

四、应用范围

无色高透明性PI薄膜作为新一代柔性封装基板可代替传统的硬质玻璃基板用于新一代柔性LCD和OLED显示器以及柔性有机薄膜太阳能电池的制造，并且在触摸屏、电子纸、智能卡、电子标签以及光学传感器中具有广阔的应用前景。

工艺流程简介

技术特色

在可见光区的透光率达到90%以上；
玻璃化转变温度超过300度；
透明PI薄膜具有强度高韧性好的特点。