简介

一、技术背景
助焊剂是电子工业中最重要的辅助材料之一，它在电子装配工艺中影响电子产品质量与可靠性。随着现代信息电子工业的迅猛发展，助焊剂的用量越来越大，对其质量的要求也越来越高。因此，如何更好地选用适合的助焊剂，做到既满足产品质量与可靠性的要求又不造成浪费就显得十分重要。由美国军方、IPC、EIA 以及各国著名的助焊剂生产商共同制定的、适应性很强的联合工业标准-----J-STD-004(Requirements for Soldering Fluxes)标准就是目前国际上最盛行的助焊剂标准，但国内许多相关生产厂商对此并不十分了解，也不了解依据该标准获得的检测数据或参数的意义，从而造成了选择使用焊剂的误差。
针对这一问题，我们研发出了一款电子级助焊剂。
二、技术原理
助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高。助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。

三、应用范围

本系列产品可用于波峰焊及隧道焊接炉条件下的焊接工艺，适合表面具有氧化物的焊接介质（如镍与铜等），可应用于 LED、LCD、PBC 板的焊接工艺。
产品经过 PONY 认证，不含有对环境危害的物质。符合欧盟 EU-RoHs 环保体系要求。
四、性能指标

目前，该方案正处于小试阶段。通过实验得知该产品的理化性质如表1所示：

技术特色

与现有技术相比，该产品的优势在于：
良好的热稳定性；
焊接后无残余物，对焊件或电子元件无腐蚀作用，不含卤素，PH值接近中性；
能有效去除焊件表面的氧化物及其他污染物，并防止再氧化；
能明显降低被焊接材质表面张力，改善元器件的焊接性能。